Imaginea poate fi reprezentativă.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
558-10-357M19-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Numărul piesei
558-10-357M19-001104
Producator/Marca
Serie
558
Stare piese
Active
Ambalare
Bulk
Temperatura de Operare
-55°C ~ 125°C
Tip de montare
Surface Mount
Încetarea
Solder
Caracteristici
Closed Frame
Tip
BGA
Materialul carcasei
FR4 Epoxy Glass
Pitch - Împerechere
0.050" (1.27mm)
Contact Finisare - Împerechere
Gold
Grosimea finisajului de contact - Împerechere
10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post
Gold
Număr de poziții sau pini (grilă)
357 (19 x 19)
Material de contact - Împerechere
Brass
Pitch - Post
0.050" (1.27mm)
Contact Grosimea finisajului - Post
10.0µin (0.25µm)
Material de contact - Postare
Brass
Solicitați cotație
Vă rugăm să completați toate câmpurile obligatorii și să faceți clic pe „TRIMITERE”, vă vom contacta în 12 ore prin e-mail. Dacă aveți vreo problemă, lăsați mesaje sau e-mail la [email protected], vom răspunde cât mai curând posibil.
În stoc 11125 PCS
Informații de contact
produse asemanatoare
Cuvinte cheie ale 558-10-357M19-001104
558-10-357M19-001104 Componente electronice
558-10-357M19-001104 Vânzări
558-10-357M19-001104 Furnizor
558-10-357M19-001104 Distribuitor
558-10-357M19-001104 Tabel de date
558-10-357M19-001104 Fotografii
558-10-357M19-001104 Preț
558-10-357M19-001104 Oferi
558-10-357M19-001104 Cel mai mic pret
558-10-357M19-001104 Căutare
558-10-357M19-001104 Achizitie
558-10-357M19-001104 Chip