Imaginea poate fi reprezentativă.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
ED24DT
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Numărul piesei
ED24DT
Producator/Marca
Serie
ED
Stare piese
Active
Ambalare
Tube
Temperatura de Operare
-55°C ~ 110°C
Tip de montare
Through Hole
Încetarea
Solder
Caracteristici
Open Frame
Tip
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materialul carcasei
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Împerechere
0.100" (2.54mm)
Contact Finisare - Împerechere
Tin
Grosimea finisajului de contact - Împerechere
60.0µin (1.52µm)
Contact Finish - Post
Tin
Număr de poziții sau pini (grilă)
24 (2 x 12)
Material de contact - Împerechere
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Grosimea finisajului - Post
60.0µin (1.52µm)
Material de contact - Postare
Phosphor Bronze
Solicitați cotație
Vă rugăm să completați toate câmpurile obligatorii și să faceți clic pe „TRIMITERE”, vă vom contacta în 12 ore prin e-mail. Dacă aveți vreo problemă, lăsați mesaje sau e-mail la [email protected], vom răspunde cât mai curând posibil.
În stoc 9189 PCS
Informații de contact
produse asemanatoare
Cuvinte cheie ale ED24DT
ED24DT Componente electronice
ED24DT Vânzări
ED24DT Furnizor
ED24DT Distribuitor
ED24DT Tabel de date
ED24DT Fotografii
ED24DT Preț
ED24DT Oferi
ED24DT Cel mai mic pret
ED24DT Căutare
ED24DT Achizitie
ED24DT Chip