Imaginea poate fi reprezentativă.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
BU140Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Numărul piesei
BU140Z-178-HT
Producator/Marca
Serie
BU-178HT
Stare piese
Active
Ambalare
Tube
Temperatura de Operare
-55°C ~ 125°C
Tip de montare
Surface Mount
Încetarea
Solder
Caracteristici
Open Frame
Tip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materialul carcasei
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Împerechere
0.100" (2.54mm)
Contact Finisare - Împerechere
Gold
Grosimea finisajului de contact - Împerechere
78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Post
Copper
Număr de poziții sau pini (grilă)
14 (2 x 7)
Material de contact - Împerechere
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Grosimea finisajului - Post
Flash
Material de contact - Postare
Brass
Solicitați cotație
Vă rugăm să completați toate câmpurile obligatorii și să faceți clic pe „TRIMITERE”, vă vom contacta în 12 ore prin e-mail. Dacă aveți vreo problemă, lăsați mesaje sau e-mail la chen_hx1688@hotmail.com, vom răspunde cât mai curând posibil.
În stoc 30083 PCS
Informații de contact
produse asemanatoare
Cuvinte cheie ale BU140Z-178-HT
BU140Z-178-HT Componente electronice
BU140Z-178-HT Vânzări
BU140Z-178-HT Furnizor
BU140Z-178-HT Distribuitor
BU140Z-178-HT Tabel de date
BU140Z-178-HT Fotografii
BU140Z-178-HT Preț
BU140Z-178-HT Oferi
BU140Z-178-HT Cel mai mic pret
BU140Z-178-HT Căutare
BU140Z-178-HT Achizitie
BU140Z-178-HT Chip