Imaginea poate fi reprezentativă.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
215-1-18-003
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Numărul piesei
215-1-18-003
Producator/Marca
Serie
-
Stare piese
Active
Ambalare
Tube
Temperatura de Operare
-55°C ~ 105°C
Tip de montare
Through Hole
Încetarea
Wire Wrap
Caracteristici
Open Frame
Tip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materialul carcasei
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Împerechere
0.100" (2.54mm)
Contact Finisare - Împerechere
Gold
Grosimea finisajului de contact - Împerechere
-
Contact Finish - Post
Tin
Număr de poziții sau pini (grilă)
18 (2 x 9)
Material de contact - Împerechere
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Grosimea finisajului - Post
200.0µin (5.08µm)
Material de contact - Postare
Brass
Solicitați cotație
Vă rugăm să completați toate câmpurile obligatorii și să faceți clic pe „TRIMITERE”, vă vom contacta în 12 ore prin e-mail. Dacă aveți vreo problemă, lăsați mesaje sau e-mail la [email protected], vom răspunde cât mai curând posibil.
În stoc 13750 PCS
Informații de contact
produse asemanatoare
Cuvinte cheie ale 215-1-18-003
215-1-18-003 Componente electronice
215-1-18-003 Vânzări
215-1-18-003 Furnizor
215-1-18-003 Distribuitor
215-1-18-003 Tabel de date
215-1-18-003 Fotografii
215-1-18-003 Preț
215-1-18-003 Oferi
215-1-18-003 Cel mai mic pret
215-1-18-003 Căutare
215-1-18-003 Achizitie
215-1-18-003 Chip