Imaginea poate fi reprezentativă.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
44-6553-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Numărul piesei
44-6553-18
Producator/Marca
Serie
55
Stare piese
Active
Ambalare
Bulk
Temperatura de Operare
-55°C ~ 250°C
Tip de montare
Through Hole
Încetarea
Solder
Caracteristici
Closed Frame
Tip
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materialul carcasei
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Împerechere
0.100" (2.54mm)
Contact Finisare - Împerechere
Nickel Boron
Grosimea finisajului de contact - Împerechere
50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post
Nickel Boron
Număr de poziții sau pini (grilă)
44 (2 x 22)
Material de contact - Împerechere
Beryllium Nickel
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Grosimea finisajului - Post
50.0µin (1.27µm)
Material de contact - Postare
Beryllium Nickel
Solicitați cotație
Vă rugăm să completați toate câmpurile obligatorii și să faceți clic pe „TRIMITERE”, vă vom contacta în 12 ore prin e-mail. Dacă aveți vreo problemă, lăsați mesaje sau e-mail la [email protected], vom răspunde cât mai curând posibil.
În stoc 8192 PCS
Informații de contact
produse asemanatoare
Cuvinte cheie ale 44-6553-18
44-6553-18 Componente electronice
44-6553-18 Vânzări
44-6553-18 Furnizor
44-6553-18 Distribuitor
44-6553-18 Tabel de date
44-6553-18 Fotografii
44-6553-18 Preț
44-6553-18 Oferi
44-6553-18 Cel mai mic pret
44-6553-18 Căutare
44-6553-18 Achizitie
44-6553-18 Chip