MORNSUN (Jin Shengyang)
Imaginea poate fi reprezentativă.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
TDA51S485HC SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding

TDA51S485HC

SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding
Numărul piesei
TDA51S485HC
Categorie
Communication interface chip/UART/485/232 > Digital isolator
Producator/Marca
MORNSUN (Jin Shengyang)
Încapsulare
SOIC-16-300mil
Ambalare
taping
Numarul de pachete
1000
Descriere
Solicitați cotație
Vă rugăm să completați toate câmpurile obligatorii și să faceți clic pe „TRIMITERE”, vă vom contacta în 12 ore prin e-mail. Dacă aveți vreo problemă, lăsați mesaje sau e-mail la [email protected], vom răspunde cât mai curând posibil.
În stoc 61578 PCS
Informații de contact
Cuvinte cheie ale TDA51S485HC
TDA51S485HC Componente electronice
TDA51S485HC Vânzări
TDA51S485HC Furnizor
TDA51S485HC Distribuitor
TDA51S485HC Tabel de date
TDA51S485HC Fotografii
TDA51S485HC Preț
TDA51S485HC Oferi
TDA51S485HC Cel mai mic pret
TDA51S485HC Căutare
TDA51S485HC Achizitie
TDA51S485HC Chip