Imaginea poate fi reprezentativă.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
32-3552-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Numărul piesei
32-3552-18
Producator/Marca
Serie
55
Stare piese
Active
Ambalare
Bulk
Temperatura de Operare
-55°C ~ 250°C
Tip de montare
Through Hole
Încetarea
Solder
Caracteristici
Closed Frame
Tip
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materialul carcasei
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Împerechere
0.100" (2.54mm)
Contact Finisare - Împerechere
Nickel Boron
Grosimea finisajului de contact - Împerechere
50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post
Nickel Boron
Număr de poziții sau pini (grilă)
32 (2 x 16)
Material de contact - Împerechere
Beryllium Nickel
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Grosimea finisajului - Post
50.0µin (1.27µm)
Material de contact - Postare
Beryllium Nickel
Solicitați cotație
Vă rugăm să completați toate câmpurile obligatorii și să faceți clic pe „TRIMITERE”, vă vom contacta în 12 ore prin e-mail. Dacă aveți vreo problemă, lăsați mesaje sau e-mail la [email protected], vom răspunde cât mai curând posibil.
În stoc 39699 PCS
Informații de contact
produse asemanatoare
Cuvinte cheie ale 32-3552-18
32-3552-18 Componente electronice
32-3552-18 Vânzări
32-3552-18 Furnizor
32-3552-18 Distribuitor
32-3552-18 Tabel de date
32-3552-18 Fotografii
32-3552-18 Preț
32-3552-18 Oferi
32-3552-18 Cel mai mic pret
32-3552-18 Căutare
32-3552-18 Achizitie
32-3552-18 Chip