Imaginea poate fi reprezentativă.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
Consultați specificațiile pentru detalii despre produs.
18-8670-310C
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Numărul piesei
18-8670-310C
Producator/Marca
Serie
8
Stare piese
Active
Ambalare
Bulk
Temperatura de Operare
-55°C ~ 105°C
Tip de montare
Through Hole
Încetarea
Solder
Caracteristici
Closed Frame, Elevated
Tip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materialul carcasei
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Împerechere
0.100" (2.54mm)
Contact Finisare - Împerechere
Gold
Grosimea finisajului de contact - Împerechere
30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post
Gold
Număr de poziții sau pini (grilă)
18 (2 x 9)
Material de contact - Împerechere
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Grosimea finisajului - Post
10.0µin (0.25µm)
Material de contact - Postare
Brass
Solicitați cotație
Vă rugăm să completați toate câmpurile obligatorii și să faceți clic pe „TRIMITERE”, vă vom contacta în 12 ore prin e-mail. Dacă aveți vreo problemă, lăsați mesaje sau e-mail la [email protected], vom răspunde cât mai curând posibil.
În stoc 47482 PCS
Informații de contact
produse asemanatoare
Cuvinte cheie ale 18-8670-310C
18-8670-310C Componente electronice
18-8670-310C Vânzări
18-8670-310C Furnizor
18-8670-310C Distribuitor
18-8670-310C Tabel de date
18-8670-310C Fotografii
18-8670-310C Preț
18-8670-310C Oferi
18-8670-310C Cel mai mic pret
18-8670-310C Căutare
18-8670-310C Achizitie
18-8670-310C Chip